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求购手机内配 手机芯片详细介绍:
         本公司因业务需要长期求购手机内配及手机IC.


发布时间: 2007年06月06日
有 效 期: 2007年09月04日
价格要求: 面议
采购数量: 10万个
规格要求: 0201/0402/0603/0805/1206/1210/1812/2220
包装要求: 散装/盘装
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